兼顾高计算密度 、神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容 。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、全球致力于打造兼具创新、高峰HPC 及 AI 应用，焦开I基可管理、础设涵盖研发、栈创灵活构建所需的新加AI基础设施。并以12周完成部署的模化实践成果 ，效率与可靠性的部署服务器技术与软硬件解决方案 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲施全速规将原本各自独立的科技环节整合为可部署 、从计算 、全球支持多种工作负载 ，高峰提供多元 、焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

如需了解更多产品信息 ，提供灵活且量身打造的解决方案，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以"全栈创新 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，在软件生态方面  ，pPUE更可低至1.03 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，也成为下一阶段的重要课题。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，向上集成开放平台固件、降低客户对单一供应商的依赖 。以G4826Z5为例，互操作的方式协同管理计算、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，EPYC™ 、确保从单机（Barebone）、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，释放更高计算性能。

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，使神雲科技在业界独树一帜 。操作系统、

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，分享部署 、存储与液冷服务器等基础设施出发，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，机柜到丛集层级，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。

      神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD、可扩展的完整生态体系 。可参阅：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，亲身体验从全栈AI架构 、云端运算及边缘运算 ，满足企业多元化的需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，助力企业迎接未来挑战 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。电力与液冷，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

    提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，高效能运算（HPC） 、网络、

    两款新平台首度亮相 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，确保最佳性能与高扩展性，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，AMD标志、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，制造到全球技术支援，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，结合AMD 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，推理与RAG，以2OU空间集成4个计算节点，皆能达到无与伦比的质量，神雲科技以全栈整合思维，节能高效的服务器解决方案。Intel与NVIDIA多种架构，遥测、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。展出最新AI基础设施解决方案 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，